公(gōng)司發(fà)展(zhǎn)曆程
2006年(nián).金(jīn)動(dòng)力成(chéng)立于(yú)深圳。
2007年(nián).自(zì)主(zhǔ)成(chéng)功研發(fà)國(guó)內(nèi)首台(tái)半自(zì)動(dòng)編带(dài)機(jī)。
2008年(nián).編带(dài)包(bāo)裝(zhuāng)材料及(jí)編带(dài)機(jī)成(chéng)功進(jìn)入(rù)華为(wèi)供應(yìng)鍊(liàn)。
2009年(nián).首台(tái)全(quán)自(zì)動(dòng)測試編带(dài)包(bāo)裝(zhuāng)機(jī)問(wèn)世。
2010年(nián).編带(dài)包(bāo)裝(zhuāng)機(jī)市(shì)场(chǎng)份额突破50%。
2011年(nián).首台(tái)IC全(quán)自(zì)動(dòng)測試燒录(lù)編带(dài)一(yī)體(tǐ)機(jī)研發(fà)成(chéng)功。
2012年(nián).上(shàng)半年(nián)成(chéng)功進(jìn)入(rù)賽意(yì)法(fǎ)半導體(tǐ),长(cháng)電(diàn)半導體(tǐ)。
2012年(nián).下(xià)半年(nián)中(zhōng)國(guó)首台(tái)電(diàn)感(gǎn)全(quán)自(zì)動(dòng)測試包(bāo)裝(zhuāng)機(jī)研發(fà)成(chéng)功。
2013年(nián).上(shàng)半年(nián)電(diàn)感(gǎn)測試包(bāo)裝(zhuāng)機(jī)市(shì)场(chǎng)占領國(guó)內(nèi)銷量(liàng)冠军。
2013年(nián).下(xià)半年(nián)與(yǔ)日本(běn)TDK达(dá)成(chéng)长(cháng)期(qī)戰略合作(zuò)。
2014年(nián).開(kāi)始打(dǎ)造電(diàn)感(gǎn)全(quán)制程自(zì)動(dòng)化(huà)産線(xiàn)。
2015年(nián).電(diàn)感(gǎn)全(quán)制程自(zì)動(dòng)化(huà)産線(xiàn)验(yàn)證通(tòng)过(guò)并推向(xiàng)市(shì)场(chǎng)。
2016年(nián).成(chéng)功與(yǔ)日本(běn)勝美(měi)达(dá),村(cūn)田(tián),奇力新(xīn),乾坤等電(diàn)感(gǎn)業界巨头(tóu)达(dá)成(chéng)长(cháng)期(qī)戰略合作(zuò)。
2017年(nián).高(gāo)精度(dù)多轴一(yī)體(tǐ)成(chéng)型繞線(xiàn)機(jī)研發(fà)成(chéng)功。
2018年(nián).成(chéng)功進(jìn)入(rù)5G通(tòng)訊電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)相關(guān)自(zì)動(dòng)化(huà)領域,为(wèi)後(hòu)續的(de)陶瓷電(diàn)感(gǎn)、LTCC濾波(bō)器作(zuò)大(dà)規模的(de)研發(fà)投入(rù),并于(yú)年(nián)底成(chéng)功推向(xiàng)LTCC繞線(xiàn),成(chéng)型,印(yìn)刷,切(qiè)割,測試包(bāo)裝(zhuāng)等市(shì)场(chǎng)。